دسترسی نامحدود
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
برای ارتباط با ما می توانید از طریق شماره موبایل زیر از طریق تماس و پیامک با ما در ارتباط باشید
در صورت عدم پاسخ گویی از طریق پیامک با پشتیبان در ارتباط باشید
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
درصورت عدم همخوانی توضیحات با کتاب
از ساعت 7 صبح تا 10 شب
ویرایش: 1 نویسندگان: Sadik kakaç (auth.), S. Kakaç, H. Yüncü, K. Hijikata (eds.) سری: NATO ASI Series 258 ISBN (شابک) : 9789401044769, 9789401110907 ناشر: Springer Netherlands سال نشر: 1994 تعداد صفحات: 952 زبان: English فرمت فایل : PDF (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود) حجم فایل: 38 مگابایت
در صورت ایرانی بودن نویسنده امکان دانلود وجود ندارد و مبلغ عودت داده خواهد شد
کلمات کلیدی مربوط به کتاب خنک کننده سیستم های الکترونیکی: مدارها و سیستم ها، مهندسی برق، طراحی مهندسی، مهندسی مکانیک
در صورت تبدیل فایل کتاب Cooling of Electronic Systems به فرمت های PDF، EPUB، AZW3، MOBI و یا DJVU می توانید به پشتیبان اطلاع دهید تا فایل مورد نظر را تبدیل نمایند.
توجه داشته باشید کتاب خنک کننده سیستم های الکترونیکی نسخه زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه شده به فارسی نمی باشد. وبسایت اینترنشنال لایبرری ارائه دهنده کتاب های زبان اصلی می باشد و هیچ گونه کتاب ترجمه شده یا نوشته شده به فارسی را ارائه نمی دهد.
تکنولوژی الکترونیکی به سرعت در حال توسعه است و با آن، مشکلات
مربوط به خنک سازی تجهیزات میکروالکترونیک به طور فزاینده ای
پیچیده می شود. تا آنجا که لازم است متخصصان علوم سیالات و
حرارتی با مشکل سرمایش درگیر شوند. چنین افکاری منجر به رویکردی
به متخصصان برجسته با درخواست مشارکت در کتاب حاضر شد.
خنک کردن سیستم های الکترونیکی پیشرفت فنی به دست آمده
در مبانی مدیریت حرارتی سیستم های الکترونیکی و استراتژی های
حرارتی برای طراحی تجهیزات میکروالکترونیک را ارائه می دهد.
کتاب با مقدمهای بر خنکسازی سیستمهای الکترونیکی شروع میشود
که شامل موضوعاتی مانند روند خنکسازی سیستمهای کامپیوتری،
خنکسازی رایانههای با کارایی بالا، طراحی حرارتی اجزای
میکروالکترونیک، خنککننده همرفت طبیعی و اجباری، خنکسازی با
برخورد جتهای هوا و مایع، سیستمهای کنترل حرارتی برای
رایانههای با سرعت بالا، همراه با بررسی دقیق پیشرفتها در
ساخت و فناوری مونتاژ. به دنبال آن روشهای عملی برای تعیین
پارامترهای مورد نیاز برای آنالیز حرارتی سیستمهای الکترونیکی
و پیشبینی دقیق دما در لوازم الکترونیکی مصرفی.
Cooling of Electronic Systems در حال حاضر به روزترین
کتاب مدیریت حرارتی تجهیزات الکترونیکی و میکروالکترونیکی است و
این موضوع توسط دانشمندان و متخصصان برجسته این حوزه ارائه شده
است. خواندن حیاتی برای همه طراحان کامپیوترهای مدرن و
پرسرعت.
Electronic technology is developing rapidly and, with it, the
problems associated with the cooling of microelectronic
equipment are becoming increasingly complex. So much so that
it is necessary for experts in the fluid and thermal sciences
to become involved with the cooling problem. Such thoughts as
these led to an approach to leading specialists with a
request to contribute to the present book.
Cooling of Electronic Systems presents the technical
progress achieved in the fundamentals of the thermal
management of electronic systems and thermal strategies for
the design of microelectronic equipment. The book starts with
an introduction to the cooling of electronic systems,
involving such topics as trends in computer system cooling,
the cooling of high performance computers, thermal design of
microelectronic components, natural and forced convection
cooling, cooling by impinging air and liquid jets, thermal
control systems for high speed computers, together with a
detailed review of advances in manufacturing and assembly
technology. Following this, practical methods for the
determination of the parameters required for the thermal
analysis of electronic systems and the accurate prediction of
temperature in consumer electronics.
Cooling of Electronic Systems is currently the most
up-to-date book on the thermal management of electronic and
microelectronic equipment, and the subject is presented by
eminent scientists and experts in the field. Vital reading
for all designers of modern, high-speed computers.
Front Matter....Pages i-x
Introduction to ASI on Cooling of Electronic Systems....Pages 1-15
Trends in the Packaging of Computer Systems....Pages 17-45
Beyond Thermal Limits in Computer Systems Cooling....Pages 47-70
Cooling Technology for High Performance Computers: Design Applications....Pages 71-95
Cooling Technology for High Performance Computers: IBM Sponsored University Research....Pages 97-122
Natural Convection Cooling of an Array of Heated Plates Simulating Printed Circuit Boards....Pages 123-144
Convection in Arrays of Electronic Packages Containing Longitudinal Fin Heat Sinks....Pages 145-163
Experiments on Natural Convective Air Cooling of a PCBs Array in a Closed Casing with Inclination....Pages 165-178
Cooling of Multiple Heat Sources Attached to Two Dimensional Rectangular Fins....Pages 179-188
Natural Convection Heat Transfer from Horizontal Rectangular Fin Arrays....Pages 189-202
Cooling of a Microelectronic Sensor by Turbulent Forced Convection....Pages 203-224
Computation of Steady Laminar Natural Convective Heat Transfer from Localized Heat Sources in Enclosures....Pages 225-238
Unsteady Forced Convection in a Duct with and without Arrays of Block-Like Electronic Compoments....Pages 239-275
Optimal Geometry of Convection Cooled Electronic Packages....Pages 277-291
A Thermal Design Approach for Electronic Equipment by Use of a Personal Computer and Flow Visualization....Pages 293-312
Experimental Visualization of Temperature Fields and Measurement of Heat Transfer Enhancement in Electronic System Models....Pages 313-337
Cooling of Electronic Systems by Impinging Air Jets....Pages 339-359
Numerical and Experimental Studies for the Conjugate Direct Cooling of a Micro Heat Generating Element....Pages 361-389
The Cooling of Electronic Components with Flat Plate Heat Sinks....Pages 391-414
Fundamentals of Nucleate Pool Boiling of Highly-Wetting Dielectric Liquids....Pages 415-455
Single-Phase, Liquid Jet Impingement Cooling of High-Performance Chips....Pages 457-506
Application of Channel Flows to Single-Phase Liquid Cooling of Chips and Multi-Chip Modules....Pages 507-537
Immersion Cooling of Digital Computers....Pages 539-621
Boiling Coupled with Air Cooling....Pages 623-641
Thermal Control for Cryogenically Cooled Computer Systems....Pages 643-676
Thermal Contact Conductance - Theory and Applications....Pages 677-702
Analysis of Extended Surface Arrays for Air-Cooled Electronic Equipment....Pages 703-733
The Choking of Finned Arrays....Pages 735-752
Error Analysis and Improved Formulations for Extended Surfaces....Pages 753-787
Determination of the Weighted-Average Case Temperature for a Single Chip Package....Pages 789-809
Network Modelling of Two-Phase Flow in Porous Structures: An Alternative for the Study of Chip Cooling Enhancement....Pages 811-824
Accurate Temperature Prediction in Consumer Electronics: A Must but Still a Myth....Pages 825-858
Pragmatic Methods for Determining the Parameters Required for the Thermal Analysis of Electronic Systems....Pages 859-897
Effective Heat Transfer Coefficients and Temperature Modelling in Electronic Systems....Pages 899-909
Information Processing and Heat Transfer Engineering....Pages 911-943
Research Needs in Thermal Management of Electronic Systems....Pages 945-958
Back Matter....Pages 959-962