Compact Models and Performance Investigations for Subthreshold Interconnects

این کتاب تجزیه و تحلیل دقیقی از مسائل مربوط به عملکرد اتصال زیرآستانه از منظر رویکرد تحلیلی و تکنیک های طراحی ارائه می دهد. برای توسعه مدل‌های فشرده کارآمد، تأکید ویژه‌ای بر تجزیه و تحلیل عملکرد مسائل مربوط به نویز جفت و تغییرپذیری در حوزه زیرآستانه است. رویکرد تحلیلی پیشنهادی بینش فیزیکی از پارامترهای مؤثر بر رفتار گذرا اتصالات جفت شده را می‌دهد. تکنیک‌های طراحی اصلاحی نیز برای کاهش اثر نویز کوپلینگ پیشنهاد شده‌اند. اثرات عرض سیم، فاصله بین سیم ها، طول سیم به طور کامل بررسی شده است. علاوه بر این، تأثیر پارامترهایی مانند قدرت راننده بر نویز کوپلینگ اوج نیز تحلیل شده است. تغییرات فرآیند، ولتاژ و دما عوامل برجسته ای هستند که بر طراحی زیرآستانه تأثیر می گذارند و همچنین مورد بررسی قرار گرفته اند. تجزیه و تحلیل تنوع فرآیند با استفاده از تحلیل پارامتری، تحلیل گوشه فرآیند و تکنیک مونت کارلو انجام شده است. این کتاب همچنین خلاصه‌ای کیفی از کار گزارش شده در ادبیات توسط محققان مختلف در طراحی مدارهای فرعی دیجیتال ارائه می‌کند. این کتاب باید برای محققان و دانشجویان فارغ‌التحصیل با بینش عمیق‌تر در مورد مدل‌های اتصال زیرآستانه به ویژه مورد علاقه باشد. از این نظر، این کتاب به بهترین وجه به عنوان یک کتاب درسی و/یا یک کتاب مرجع برای دانش‌آموزانی که در حوزه تحقیقات و دوره‌های پیشرفته در فناوری نانو، طراحی اتصالات و مدل‌سازی آغاز شده‌اند، مناسب است.

The book provides a detailed analysis of issues related to sub-threshold interconnect performance from the perspective of analytical approach and design techniques. Particular emphasis is laid on the performance analysis of coupling noise and variability issues in sub-threshold domain to develop efficient compact models. The proposed analytical approach gives physical insight of the parameters affecting the transient behavior of coupled interconnects. Remedial design techniques are also suggested to mitigate the effect of coupling noise. The effects of wire width, spacing between the wires, wire length are thoroughly investigated. In addition, the effect of parameters like driver strength on peak coupling noise has also been analyzed. Process, voltage and temperature variations are prominent factors affecting sub-threshold design and have also been investigated. The process variability analysis has been carried out using parametric analysis, process corner analysis and Monte Carlo technique. The book also provides a qualitative summary of the work reported in the literature by various researchers in the design of digital sub-threshold circuits. This book should be of interest for researchers and graduate students with deeper insights into sub-threshold interconnect models in particular. In this sense, this book will best fit as a text book and/or a reference book for students who are initiated in the area of research and advanced courses in nanotechnology, interconnect design and modeling.