دسترسی نامحدود
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
دانلود کتاب Cofire Technology: Ceramic Engineering and Science Proceedings, Volume 9, Issue 11/12
دانلود کتاب فناوری Cofire: مجموعه مقالات مهندسی و علوم سرامیک، جلد 9، شماره 11/12
مشخصات کتاب
Cofire Technology: Ceramic Engineering and Science Proceedings, Volume 9, Issue 11/12
ویرایش: سری: Ceramic Engineering and Science Proceedings ISBN (شابک) : 9780470374825, 9780470310519 ناشر: The American Ceramic Society, Inc. سال نشر: 1988 تعداد صفحات: 98 زبان: English فرمت فایل : PDF (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود) حجم فایل: 2 مگابایت
قیمت کتاب (تومان) : 37,000
در صورت تبدیل فایل کتاب Cofire Technology: Ceramic Engineering and Science Proceedings, Volume 9, Issue 11/12 به فرمت های PDF، EPUB، AZW3، MOBI و یا DJVU می توانید به پشتیبان اطلاع دهید تا فایل مورد نظر را تبدیل نمایند.
توجه داشته باشید کتاب فناوری Cofire: مجموعه مقالات مهندسی و علوم سرامیک، جلد 9، شماره 11/12 نسخه زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه شده به فارسی نمی باشد. وبسایت اینترنشنال لایبرری ارائه دهنده کتاب های زبان اصلی می باشد و هیچ گونه کتاب ترجمه شده یا نوشته شده به فارسی را ارائه نمی دهد.
توضیحاتی در مورد کتاب فناوری Cofire: مجموعه مقالات مهندسی و علوم سرامیک، جلد 9، شماره 11/12
این جلد بخشی از مجموعه‌های مهندسی سرامیک و تحقیقات علمی (CESP)
است. این مجموعه شامل مجموعه‌ای از مقالات است که به مسائل سرامیک
سنتی (یعنی شیشه، ظروف سفید، مواد نسوز و مینای چینی) و
سرامیک‌های پیشرفته می‌پردازد. موضوعات تحت پوشش در حوزه سرامیک
پیشرفته شامل سرامیک های زیستی، نانومواد، کامپوزیت ها، پیل های
سوختی اکسید جامد، خواص مکانیکی و طراحی ساختاری، پوشش های
سرامیکی پیشرفته، زره سرامیکی، سرامیک متخلخل و موارد دیگر
است.
محتوا:
br>فصل 1 فن آوری ماژول چند تراشه (صفحات 1549-1566): D. R.
Barbour
فصل 1 ثابت دی الکتریک پایین، آلومینا؟ سازگار، بستر چندلایه
مشترک (صفحات 1567-1578): داگلاس ام. گورکوویچ، استفان آر. ، جان
آ. اولنیک و کیث ام. میسون
فصل 1 پر کردن شکاف بین لایه ضخیم و نازک (صفحات 1579-1589): R.
A. Rinne و H. L. Fritz
فصل 1 خصوصیات الکتریکی، مکانیکی و حرارتی یک لایه ضخیم , بستر
چندلایه پردازش شده از Sol?Gel Silica (صفحات 1590-1602): L. E.
Sanchez
فصل 1 سازگاری مواد و جنبه های همبستگی در بسته بندی های سرامیکی
با دمای پایین شرکت؟ پخته سرامیک (صفحات 1603-1617): Howard<
T. Saw br>فصل 1 مزایای استفاده از Co?Fired Multilayer نسبت
به فناوری فیلم ضخیم (صفحات 1618-1628): K. K. Verma
توضیحاتی درمورد کتاب به خارجی
This volume is part of the Ceramic Engineering and Science
Proceeding (CESP) series. This series contains a
collection of papers dealing with issues in both traditional
ceramics (i.e., glass, whitewares, refractories, and porcelain
enamel) and advanced ceramics. Topics covered in the area of
advanced ceramic include bioceramics, nanomaterials,
composites, solid oxide fuel cells, mechanical properties and
structural design, advanced ceramic coatings, ceramic armor,
porous ceramics, and more.
Content:
Chapter 1 Multichip Module Technology (pages 1549–1566): D. R.
Barbour
Chapter 1 Low Dielectric Constant, Alumina?Compatible, Co?Fired
Multilayer Substrate (pages 1567–1578): Douglas M. Mattox,
Stephen R. Gurkovich, John A. Olenick and Keith M. Mason
Chapter 1 Filling the Gap between Thick and Thin Film (pages
1579–1589): R. A. Rinne and H. L. Fritz
Chapter 1 Electrical, Mechanical, and Thermal Characterization
of a Cofired, Multilayer Substrate Processed from Sol?Gel
Silica (pages 1590–1602): L. E. Sanchez
Chapter 1 Materials Compatibility and Co?Sintering Aspects in
Low Temperature Co?Fired Ceramic Packages (pages 1603–1617):
Howard T. Sawhill
Chapter 1 Advantages of Co?Fired Multilayer over Thick Film
Technology (pages 1618–1628): K. K. Verma
