CMOS Past, Present and Future

CMOS گذشته، حال و آینده بینشی از اصول اولیه تا پیشرفته ترین پردازش CMOS و خصوصیات الکتریکی، از جمله ادغام فوتونیک مبتنی بر نیمه هادی های گروه IV را ارائه می دهد. این کتاب به مشکلات و فرصت‌های مرتبط با استفاده از هترو-اپیتاکسی روی سیلیکون با مهندسی کرنش و ادغام فوتونیک و کانال‌های با تحرک بالا بر روی یک پلت فرم سیلیکونی می‌پردازد. این کتاب با تعاریف و معادلات اساسی آغاز می‌شود، اما به فن‌آوری‌ها و چالش‌های کنونی گسترش می‌یابد، و نقشه‌ای را در مورد منشأ فناوری و تکامل آن تا کنون، همراه با چشم‌اندازی برای روندهای آینده ایجاد می‌کند.

کتاب. چالش‌ها و فرصت‌هایی را که مواد فراتر از سیلیکون فراهم می‌کنند، بررسی می‌کند، از جمله نگاهی دقیق به مواد با کیفیت بالا و دروازه‌های فلزی، مهندسی کرنش، مواد کانال و تحرک، و تماس‌ها. رویکرد کلیدی این کتاب بر روی خصوصیات، پردازش دستگاه و اندازه‌گیری‌های الکتریکی است.

• به چالش‌ها و فرصت‌های استفاده از CMOS می‌پردازد
• آخرین روش‌های مهندسی کرنش، یکپارچه‌سازی مواد را پوشش می‌دهد. برای افزایش تحرک، پردازش ترانزیستور در مقیاس نانو، و ادغام CMOS با اجزای فوتونیک
• نگاهی به تکامل فناوری CMOS، از جمله منشاء فناوری، وضعیت فعلی و احتمالات آینده ارائه می‌دهد.

CMOS Past, Present and Future provides insight from the basics, to the state-of-the-art of CMOS processing and electrical characterization, including the integration of Group IV semiconductors-based photonics. The book goes into the pitfalls and opportunities associated with the use of hetero-epitaxy on silicon with strain engineering and the integration of photonics and high-mobility channels on a silicon platform. It begins with the basic definitions and equations, but extends to present technologies and challenges, creating a roadmap on the origins of the technology and its evolution to the present, along with a vision for future trends.

The book examines the challenges and opportunities that materials beyond silicon provide, including a close look at high-k materials and metal gate, strain engineering, channel material and mobility, and contacts. The book's key approach is on characterizations, device processing and electrical measurements.

• Addresses challenges and opportunities for the use of CMOS
• Covers the latest methods of strain engineering, materials integration to increase mobility, nano-scaled transistor processing, and integration of CMOS with photonic components
• Provides a look at the evolution of CMOS technology, including the origins of the technology, current status and future possibilities