دسترسی نامحدود
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
برای ارتباط با ما می توانید از طریق شماره موبایل زیر از طریق تماس و پیامک با ما در ارتباط باشید
در صورت عدم پاسخ گویی از طریق پیامک با پشتیبان در ارتباط باشید
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
درصورت عدم همخوانی توضیحات با کتاب
از ساعت 7 صبح تا 10 شب
دسته بندی: ابزار ویرایش: 1 نویسندگان: Srinivasan Sivaram (auth.) سری: ISBN (شابک) : 9781475747539, 9781475747515 ناشر: Springer US سال نشر: 1995 تعداد صفحات: 302 زبان: English فرمت فایل : PDF (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود) حجم فایل: 7 مگابایت
در صورت ایرانی بودن نویسنده امکان دانلود وجود ندارد و مبلغ عودت داده خواهد شد
کلمات کلیدی مربوط به کتاب رسوب بخار شیمیایی: رسوب حرارتی و پلاسما مواد الکترونیکی: مدارها و سیستم ها، مهندسی برق
در صورت تبدیل فایل کتاب Chemical Vapor Deposition: Thermal and Plasma Deposition of Electronic Materials به فرمت های PDF، EPUB، AZW3، MOBI و یا DJVU می توانید به پشتیبان اطلاع دهید تا فایل مورد نظر را تبدیل نمایند.
توجه داشته باشید کتاب رسوب بخار شیمیایی: رسوب حرارتی و پلاسما مواد الکترونیکی نسخه زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه شده به فارسی نمی باشد. وبسایت اینترنشنال لایبرری ارائه دهنده کتاب های زبان اصلی می باشد و هیچ گونه کتاب ترجمه شده یا نوشته شده به فارسی را ارائه نمی دهد.
در اوایل سال 1987 من در تلاش بودم تا یک فرآیند تنگستن مبتنی بر CVD را برای اینتل توسعه دهم. در هر مرحله از توسعه، اطلاعاتی که ما جمعآوری میکردیم باید در پرتو نظریهها و فرضیههای کتابها و مقالات در بسیاری از موضوعات غیرمرتبط تحلیل میشد. این منابع به قدری متفاوت بودند که من متوجه شدم هیچ درمان واحدی برای CVD و فرآیندهای فرعی آن وجود ندارد. جالبتر اینکه همکاران من در این صنعت از رشته های بسیاری بودند (یک شیمیدان سطح، یک مهندس مکانیک، یک زمین شناس و یک مهندس برق در گروه من). برای کمک به درک زمینه CVD و بازیکنان آن، برخی از ما گروه کاربران CVD در کالیفرنیای شمالی را در سال 1988 سازماندهی کردیم. ایده نوشتن کتابی در این زمینه در آن زمان به ذهنم خطور کرد. قبلاً افکارم را برای دوره ای که در دانشگاه ایالتی سن خوزه تدریس می کردم سازماندهی کرده بودم. بعداً ون نوستراند موافقت کرد که کتاب من را به عنوان متنی منتشر کند که برای دانشجویان در سطح ارشد / سال اول فارغ التحصیل و برای مهندسان فرآیند در صنعت میکروالکترونیک در نظر گرفته شده است. برای رسوب بخار شیمیایی از سوی دیگر، اصول CVD را در یک سطح اساسی ارائه می کند و در عین حال آنها را با نیازهای صنعت میکروالکترونیک متحد می کند.
In early 1987 I was attempting to develop a CVD-based tungsten process for Intel. At every step ofthe development, information that we were collecting had to be analyzed in light of theories and hypotheses from books and papers in many unrelated subjects. Thesesources were so widely different that I came to realize there was no unifying treatment of CVD and its subprocesses. More interestingly, my colleagues in the industry were from many disciplines (a surface chemist, a mechanical engineer, a geologist, and an electrical engineer werein my group). To help us understand the field of CVD and its players, some of us organized the CVD user's group of Northern California in 1988. The idea for writing a book on the subject occurred to me during that time. I had already organized my thoughts for a course I taught at San Jose State University. Later Van Nostrand agreed to publish my book as a text intended for students at the senior/first year graduate level and for process engineers in the microelectronics industry, This book is not intended to be bibliographical, and it does not cover every new material being studied for chemical vapor deposition. On the other hand, it does present the principles of CVD at a fundamental level while uniting them with the needs of the microelectronics industry.
Front Matter....Pages i-xii
Introduction....Pages 1-7
Thin Film Phenomena....Pages 8-40
Manufacturability....Pages 41-61
Chemical Equilibrium and Kinetics....Pages 62-93
Reactor Design for Thermal CVD....Pages 94-118
Fundamentals of Plasma Chemistry....Pages 119-143
Processing Plasmas and Reactors....Pages 144-162
CVD of Conductors....Pages 163-203
CVD of Dielectrics....Pages 204-226
CVD of Semiconductors....Pages 227-265
Emerging CVD Techniques....Pages 266-272
Back Matter....Pages 273-292