دسترسی نامحدود
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
دانلود کتاب Chemical-Mechanical Planarization of Semiconductor Materials
دانلود کتاب مسطح سازی شیمیایی-مکانیکی مواد نیمه هادی
مشخصات کتاب
Chemical-Mechanical Planarization of Semiconductor Materials
ویرایش: 1 نویسندگان: Michael R. Oliver (auth.), Dr. Michael R. Oliver (eds.) سری: Springer Series in Materials Science 69 ISBN (شابک) : 9783642077388, 9783662062340 ناشر: Springer-Verlag Berlin Heidelberg سال نشر: 2004 تعداد صفحات: 431 زبان: English فرمت فایل : PDF (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود) حجم فایل: 14 مگابایت
قیمت کتاب (تومان) : 49,000
کلمات کلیدی مربوط به کتاب مسطح سازی شیمیایی-مکانیکی مواد نیمه هادی: خصوصیات و ارزیابی مواد، الکترونیک و میکروالکترونیک، ابزار دقیق، روش های عملیاتی، تصفیه مواد، شیمی فیزیک، سطوح و رابط ها، لایه های نازک، مواد نوری و الکترونیکی
در صورت تبدیل فایل کتاب Chemical-Mechanical Planarization of Semiconductor Materials به فرمت های PDF، EPUB، AZW3، MOBI و یا DJVU می توانید به پشتیبان اطلاع دهید تا فایل مورد نظر را تبدیل نمایند.
توجه داشته باشید کتاب مسطح سازی شیمیایی-مکانیکی مواد نیمه هادی نسخه زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه شده به فارسی نمی باشد. وبسایت اینترنشنال لایبرری ارائه دهنده کتاب های زبان اصلی می باشد و هیچ گونه کتاب ترجمه شده یا نوشته شده به فارسی را ارائه نمی دهد.
توضیحاتی در مورد کتاب مسطح سازی شیمیایی-مکانیکی مواد نیمه هادی
این جلد بررسی جامعی از فناوری CMP (سطح‌سازی مکانیکی-شیمیایی) است که اکنون بخش عمده‌ای از پیشرفته‌ترین فناوری نیمه‌رسانا است. بحث های مفصلی در مورد تمام جنبه های این فناوری، هم برای دی الکتریک ها و هم برای فلزات وجود دارد. وضعیت مدل های پرداخت و ارتباط آنها با نتایج تجربی پوشش داده شده است. ابزار پولیش و مواد مصرفی نیز پوشش داده شده است. موضوعات برتر دمشق و دی الکتریک های جدید و همچنین فناوری بدون دوغاب مورد بحث قرار گرفته است.
توضیحاتی درمورد کتاب به خارجی
This volume is a comprehensive review of CMP (Chemical-Mechanical Planarization) technology, which is now a major part of state-of-the-art semiconductor technology. There are detailed discussions of all aspects of the technology, for both dielectrics and metals. The state of polishing models and their relation to experimental results are covered. Polishing tools and consumables are also covered. The leading edge issues of damascene and new dielectrics as well as slurryless technology are discussed.
فهرست مطالب
Front Matter....Pages I-XI
Introduction....Pages 1-6
CMP Technology....Pages 7-40
Metal Polishing Processes....Pages 41-83
Metal CMP Science....Pages 85-132
Equipment Used in CMP Processes....Pages 133-165
CMP Polishing Pads....Pages 167-213
Fundamentals of CMP Slurry....Pages 215-249
CMP Cleaning....Pages 251-281
Patterned Wafer Effects....Pages 283-349
Integration Issues of CMP....Pages 351-417
Back Matter....Pages 419-428
نظرات کاربران
کتاب های تصادفی
دانلود کتاب World War II for Kids: A History with 21 Activities (For Kids series)
دانلود کتاب ЕГЭ 2017. Математика. Простейшие уравнения. Задача 5 (профильный уровень). Задачи 4 и 7 (базовый уровень). Рабочая тетрадь
