دسترسی نامحدود
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
برای ارتباط با ما می توانید از طریق شماره موبایل زیر از طریق تماس و پیامک با ما در ارتباط باشید
در صورت عدم پاسخ گویی از طریق پیامک با پشتیبان در ارتباط باشید
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
درصورت عدم همخوانی توضیحات با کتاب
از ساعت 7 صبح تا 10 شب
دسته بندی: فن آوری ویرایش: نویسندگان: M. Eekhout, F. Verheijen, R. Visser سری: ISBN (شابک) : 1586038206, 9781441601445 ناشر: سال نشر: 2008 تعداد صفحات: 176 زبان: English فرمت فایل : PDF (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود) حجم فایل: 6 مگابایت
در صورت تبدیل فایل کتاب Cardboard in Architecture: Volume 7 Research in Architectural Engineering Series به فرمت های PDF، EPUB، AZW3، MOBI و یا DJVU می توانید به پشتیبان اطلاع دهید تا فایل مورد نظر را تبدیل نمایند.
توجه داشته باشید کتاب مقوا در معماری: دوره 7 تحقیقات در مجموعه مهندسی معماری نسخه زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه شده به فارسی نمی باشد. وبسایت اینترنشنال لایبرری ارائه دهنده کتاب های زبان اصلی می باشد و هیچ گونه کتاب ترجمه شده یا نوشته شده به فارسی را ارائه نمی دهد.
دپارتمان فناوری ساختمان در دانشکده معماری TU Delft در حال مطالعه و توسعه مقوا به عنوان یک مصالح ساختمانی بالقوه بر مبنای گسترده، سیستماتیک و در صورت امکان جامع است. سوال اصلی تحقیق این است: "چگونه می توان مقوا را در هر دو زمینه معماری و سازه به عنوان یک مصالح ساختمانی کامل و با استفاده از ویژگی های خاص مصالح استفاده کرد؟" یک مرحله اکتشافی از سال 2003 تا 2005 - شامل یک سازه خلبانی در فضای باز (چند سوله)، یک غرفه آزمایشی، یک نمایشگاه، کارگاه های آموزشی مقاومت در برابر آتش و رطوبت، اولین ثبت اختراع (KCPK)، طراحی دیوار داخلی ( بسین) و انتشار این کتاب - با یک سمپوزیوم بین المللی با حضور هر دو صنعت کاغذ و صنعت ساختمان به پایان رسید. این نشریه شامل گزارش آن سمپوزیوم است. IOS Press یک ناشر بین المللی علمی، فنی و پزشکی کتاب های با کیفیت بالا برای دانشگاهیان، دانشمندان و متخصصان در همه زمینه ها است. برخی از حوزه هایی که ما در این زمینه منتشر می کنیم: -زیست پزشکی - سرطان شناسی - هوش مصنوعی - پایگاه های داده و سیستم های اطلاعاتی - مهندسی دریایی - فناوری نانو - مهندسی زمین - همه جنبه های فیزیک - حکومت الکترونیک - تجارت الکترونیک - اقتصاد دانش - مطالعات شهری - کنترل تسلیحات - درک و پاسخ به تروریسم - انفورماتیک پزشکی - علوم کامپیوتر
The Department of Building Technology at the Faculty of Architecture at TU Delft is studying and developing cardboard as a potential building material on a broad, systematic and where possible comprehensive basis. The guiding research question is: 'How can cardboard be used in both architectural and structural terms as a fully fledged building material, making use of the material-specific properties?' An exploratory phase from 2003 to 2005 - including an outdoor pilot structure (multi-shed), a pilot pavilion accommodating, an exhibition, workshops on resistance to fire and to damp, a first patent (KCPK), the design of an interior wall (Besin) and the publication of this book - was concluded by an international symposium attended by both the paper industry and the building industry. This publication comprises the report on that symposium.IOS Press is an international science, technical and medical publisher of high-quality books for academics, scientists, and professionals in all fields. Some of the areas we publish in: -Biomedicine -Oncology -Artificial intelligence -Databases and information systems -Maritime engineering -Nanotechnology -Geoengineering -All aspects of physics -E-governance -E-commerce -The knowledge economy -Urban studies -Arms control -Understanding and responding to terrorism -Medical informatics -Computer Sciences
Title page......Page 2
Contents......Page 8
Cardboard Technical Research and Developments at Delft University of Technology......Page 10
Cardboard in Architecture; an Overview......Page 30
Paper Leaves......Page 58
The Design and Building Process of a Cardboard Pavilion......Page 68
A House of Cardboard......Page 78
Structural Engineering and Design in Paper and Cardboard......Page 104
Application of Cardboard in Partitioning......Page 128
Mechanical Behaviour of Cardboard in Construction......Page 140
The Cardboard Dome as an Example of an Engineers Approach......Page 156
Epilogue......Page 174
Author Details......Page 176