Carbon Nanotubes for Interconnects: Process, Design and Applications

این کتاب یک مرجع تک منبعی در مورد استفاده از نانولوله‌های کربنی (CNTs) به‌عنوان ماده اتصال برای اتصالات افقی، روی تراشه و سه بعدی ارائه می‌کند. نویسندگان استفاده از بسته‌های CNT را به‌عنوان ماده رسانای نوآورانه برای ساخت وایرهای سیلیکونی متصل (TSV) به منظور بهبود عملکرد، قابلیت اطمینان و ادغام مدارهای مجتمع سه‌بعدی (IC) نشان می‌دهند. این کتاب اولین بار است که یک نمای کلی منسجم از بهره‌برداری از نانولوله‌های کربنی برای اتصالات سه بعدی ارائه می‌کند که جنبه‌هایی از پردازش، مدل‌سازی، شبیه‌سازی، خصوصیات و کاربردها را پوشش می‌دهد. پوشش همچنین شامل ارائه کامل کاربرد CNT ها به عنوان اتصالات افقی روی تراشه است که به طور بالقوه می تواند صنعت نانوالکترونیک را متحول کند. خواندن این کتاب برای هر کسی که علاقه مند به استفاده از نانولوله های کربنی برای اتصالات درونی برای مدارهای مجتمع دو بعدی و سه بعدی است، ضروری است.

This book provides a single-source reference on the use of carbon nanotubes (CNTs) as interconnect material for horizontal, on-chip and 3D interconnects. The authors demonstrate the uses of bundles of CNTs, as innovative conducting material to fabricate interconnect through-silicon vias (TSVs), in order to improve the performance, reliability and integration of 3D integrated circuits (ICs). This book will be first to provide a coherent overview of exploiting carbon nanotubes for 3D interconnects covering aspects from processing, modeling, simulation, characterization and applications. Coverage also includes a thorough presentation of the application of CNTs as horizontal on-chip interconnects which can potentially revolutionize the nanoelectronics industry. This book is a must-read for anyone interested in the state-of-the-art on exploiting carbon nanotubes for interconnects for both 2D and 3D integrated circuits.