دسترسی نامحدود
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
برای ارتباط با ما می توانید از طریق شماره موبایل زیر از طریق تماس و پیامک با ما در ارتباط باشید
در صورت عدم پاسخ گویی از طریق پیامک با پشتیبان در ارتباط باشید
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
درصورت عدم همخوانی توضیحات با کتاب
از ساعت 7 صبح تا 10 شب
دسته بندی: ابزار ویرایش: 1 نویسندگان: Jan A. Dziuban سری: ISBN (شابک) : 1402045786, 9781402045783 ناشر: سال نشر: 2006 تعداد صفحات: 345 زبان: English فرمت فایل : PDF (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود) حجم فایل: 21 مگابایت
کلمات کلیدی مربوط به کتاب پیوند در فناوری میکروسیستم (سری Springer در میکروالکترونیک پیشرفته): ابزار دقیق، فناوری میکرو و نانو سیستم
در صورت تبدیل فایل کتاب Bonding in Microsystem Technology (Springer Series in Advanced Microelectronics) به فرمت های PDF، EPUB، AZW3، MOBI و یا DJVU می توانید به پشتیبان اطلاع دهید تا فایل مورد نظر را تبدیل نمایند.
توجه داشته باشید کتاب پیوند در فناوری میکروسیستم (سری Springer در میکروالکترونیک پیشرفته) نسخه زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه شده به فارسی نمی باشد. وبسایت اینترنشنال لایبرری ارائه دهنده کتاب های زبان اصلی می باشد و هیچ گونه کتاب ترجمه شده یا نوشته شده به فارسی را ارائه نمی دهد.
این اولین خلاصه ای از میکروسیستم های سیلیکونی/شیشه ای است که با حکاکی عمیق مرطوب ساخته شده است و اولین کتاب با شرح مفصل تکنیک های پیوند مورد استفاده در فناوری میکروسیستم است. نتایج فنآوری ارائهشده در کتاب توسط نویسنده و تیمش آزمایش شده است و میتوان از آن در تمرینات آزمایشگاهی روزانه استفاده کرد. توجه ویژه ای به بالاترین سطح دسترسی دانش آموزان به کتاب شده است.
This is the first compendium on silicon/glass microsystems made by deep wet etching and the first book with a detailed description of bonding techniques used in microsystem technology. Technological results presented in the book have been tested experimentally by the author and his team, and can be utilized in day-to-day laboratory practice. Special attention has been paid to the highest level of accessibility of the book by students.
Introduction....Pages 1-1
Some Remarks on Microsystem Systematics and Development....Pages 3-13
Deep, Three-Dimensional Silicon Micromachining....Pages 15-118
Bonding....Pages 119-317
Classification of Bonding and Closing Remarks....Pages 319-331