دسترسی نامحدود
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
برای ارتباط با ما می توانید از طریق شماره موبایل زیر از طریق تماس و پیامک با ما در ارتباط باشید
در صورت عدم پاسخ گویی از طریق پیامک با پشتیبان در ارتباط باشید
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
درصورت عدم همخوانی توضیحات با کتاب
از ساعت 7 صبح تا 10 شب
ویرایش: 1
نویسندگان: Ken Gilleo
سری:
ISBN (شابک) : 0071374930, 9780071374934
ناشر: McGraw-Hill Professional
سال نشر: 2001
تعداد صفحات: 782
زبان: English
فرمت فایل : DJVU (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود)
حجم فایل: 14 مگابایت
در صورت تبدیل فایل کتاب Area Array Packaging Handbook: Manufacturing and Assembly به فرمت های PDF، EPUB، AZW3، MOBI و یا DJVU می توانید به پشتیبان اطلاع دهید تا فایل مورد نظر را تبدیل نمایند.
توجه داشته باشید کتاب کتابچه راهنمای بسته بندی آرایه منطقه ای: ساخت و مونتاژ نسخه زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه شده به فارسی نمی باشد. وبسایت اینترنشنال لایبرری ارائه دهنده کتاب های زبان اصلی می باشد و هیچ گونه کتاب ترجمه شده یا نوشته شده به فارسی را ارائه نمی دهد.
* طراحی، بسته بندی، ساخت، مونتاژ و کاربرد هر سه رویکرد بسته بندی آرایه منطقه ای: آرایه شبکه توپ (BGA)، بسته مقیاس تراشه (CSP) و تراشه فلیپ (FC) * جزئیات مزایا و معایب هر فناوری را پوشش می دهد. با کاربردهای متفاوت * پیامدهای بسته بندی اتصالات با چگالی بالا (HDI) را بررسی می کند
*Covers design, packaging, construction, assembly, and application of all three approaches to Area Array Packaging: Ball Grid Array (BGA), Chip Scale Package (CSP), and Flip Chip (FC) *Details the pros and cons of each technology with varying applications *Examines packaging ramifications of high density interconnects (HDI)