Arbitrary Modeling of TSVs for 3D Integrated Circuits

این کتاب یک مدل RLC با باند گسترده و مستقل و سازگار با SPICE برای ویزای سیلیکونی (TSV) در مدارهای مجتمع سه بعدی ارائه می دهد. این مدل دارای اثرات مختلفی از جمله اثر پوستی، ظرفیت تخلیه و اثرات تماس نزدیک است. خوانندگان از پوشش عمیق مفاهیم و فناوری مانند ادغام سه بعدی، مدل‌سازی ماکرو، تحلیل ابعادی و مدل‌سازی فشرده، و همچنین معادلات فرم بسته برای سیلیکون از طریق انگل بهره خواهند برد. مفاهیم تحت پوشش با استفاده از TSV در کاربردهایی مانند یک سلف مارپیچی و سیستم ارتباطی مبتنی بر القایی و فیلتر گذر باند نشان داده می‌شوند.

This book presents a wide-band and technology independent, SPICE-compatible RLC model for through-silicon vias (TSVs) in 3D integrated circuits. This model accounts for a variety of effects, including skin effect, depletion capacitance and nearby contact effects. Readers will benefit from in-depth coverage of concepts and technology such as 3D integration, Macro modeling, dimensional analysis and compact modeling, as well as closed form equations for the through silicon via parasitics. Concepts covered are demonstrated by using TSVs in applications such as a spiral inductor and inductive-based communication system and bandpass filtering.