Advances in Chemical Mechanical Planarization (CMP)

پیشرفت‌ها در سطح‌بندی مکانیکی شیمیایی (CMP) آخرین اطلاعات را در مورد یک فرآیند اصلی ارائه می‌کند که برای تولید نیمه‌رساناهای با حجم بالا و بازدهی بالا حیاتی است، و حتی بیشتر از آن با ادامه کوچک شدن ابعاد دستگاه. . این فناوری به گونه‌ای رشد کرده است که شامل حذف و مسطح کردن مواد و لایه‌های فلزی و دی‌الکتریک متعدد هم در سطح دستگاه و هم در سطوح متالیزاسیون، با استفاده از ابزارها و پارامترهای مختلف است که نیاز به بهبود در کنترل توپوگرافی و عیوب دارد.

این کتاب مهم مروری سیستماتیک از مبانی و پیشرفت‌ها در این حوزه ارائه می‌کند. بخش اول CMP فیلم‌های دی الکتریک و فلزی را پوشش می‌دهد، با فصل‌هایی که بر استفاده از تکنیک‌ها و فرآیندهای خاص، و CMP مواد مختلف خاص، از جمله مواد بسیار کم k و مواد کانالی با تحرک بالا تمرکز دارد و با فصلی به بررسی اثرات زیست محیطی فرآیندهای CMP

قسمت دوم به مواد مصرفی و کنترل فرآیند برای بهبود CMP می‌پردازد و شامل فصل‌هایی در مورد آماده‌سازی و خصوصیات دوغاب، تهویه‌سازی صفحه دیسک الماسی، استفاده از طیف‌سنجی FTIR برای توصیف فرآیندهای سطحی، و روش‌هایی برای تعیین خصوصیات نقص است. ، کاهش و کاهش.

• تکنیک ها و فرآیندهای CMP فیلم های دی الکتریک و فلزی را در نظر می گیرد
• شامل فصل هایی به CMP برای مواد خاص اختصاص داده شده است
• آدرس ها مواد مصرفی و کنترل فرآیند برای بهبود CMP

Advances in Chemical Mechanical Planarization (CMP) provides the latest information on a mainstream process that is critical for high-volume, high-yield semiconductor manufacturing, and even more so as device dimensions continue to shrink. The technology has grown to encompass the removal and planarization of multiple metal and dielectric materials and layers both at the device and the metallization levels, using different tools and parameters, requiring improvements in the control of topography and defects.

This important book offers a systematic review of fundamentals and advances in the area. Part One covers CMP of dielectric and metal films, with chapters focusing on the use of particular techniques and processes, and on CMP of particular various materials, including ultra low-k materials and high-mobility channel materials, and ending with a chapter reviewing the environmental impacts of CMP processes.

Part Two addresses consumables and process control for improved CMP, and includes chapters on the preparation and characterization of slurry, diamond disc pad conditioning, the use of FTIR spectroscopy for characterization of surface processes, and approaches for defection characterization, mitigation, and reduction.

• Considers techniques and processes for CMP of dielectric and metal films
• Includes chapters devoted to CMP for particular materials
• Addresses consumables and process control for improved CMP