Advanced Materials for Thermal Management of Electronic Packaging

نیاز به مواد پیشرفته مدیریت حرارتی در بسته‌بندی‌های الکترونیکی به طور گسترده‌ای شناخته شده است، زیرا چالش‌های حرارتی به موانعی در برابر توانایی صنعت الکترونیک برای ارائه بهبود مستمر در عملکرد دستگاه و سیستم تبدیل شده‌اند. با افزایش الزامات عملکرد برای دستگاه‌های برق الکترونیکی کوچک‌تر، توانمندتر و کارآمدتر، سیستم‌هایی از آرایه‌های رادار اسکن الکترونیکی فعال گرفته تا سرورهای وب همگی به اجزایی نیاز دارند که می‌توانند گرما را به طور موثر دفع کنند. این امر مستلزم آن است که مواد دارای قابلیت بالایی در دفع گرما و حفظ سازگاری با قالب و بسته بندی الکترونیکی باشند. در پاسخ به نیازهای حیاتی، پیشرفت‌های انقلابی در مواد و فناوری‌های مدیریت حرارتی برای خنک‌سازی فعال و غیرفعال صورت گرفته است که نوید راه‌حل‌های مدیریت حرارتی یکپارچه و مقرون‌به‌صرفه را می‌دهد. این کتاب نیاز به یک رویکرد جامع برای مدیریت حرارتی پیشرفته در بسته‌بندی الکترونیکی را با پوشش مبانی انتقال حرارت، دستورالعمل‌های طراحی اجزا، انتخاب و ارزیابی مواد، خنک‌سازی هوا، مایع و ترموالکتریک، تکنیک‌ها و روش‌شناسی مشخصه‌ها، پردازش و تکنولوژی تولید، تعادل بین هزینه و عملکرد، و جایگاه های کاربردی. فصل آخر یک نقشه راه و چشم انداز آینده در مورد پیشرفت در مواد مدیریت حرارتی پیشرفته برای بسته بندی الکترونیکی ارائه می کند. ویژگی های کلیدی: • سرامیک ها و شیشه ها، پلیمرها، فلزات، کامپوزیت های فلزی، ورقه های چند ماده ای، مواد کربن دار، و کامپوزیت های زمینه کربنی را پوشش می دهد • درک جامعی از راه حل های مدیریت حرارتی را در اختیار خواننده قرار می دهد • شامل اصول انتقال حرارت و خصوصیات مواد است. تکنیک ها •ارزیابی هزینه و عملکرد در مدیریت حرارتی

The need for advanced thermal management materials in electronic packaging has been widely recognized as thermal challenges become barriers to the electronic industry’s ability to provide continued improvements in device and system performance. With increased performance requirements for smaller, more capable, and more efficient electronic power devices, systems ranging from active electronically scanned radar arrays to web servers all require components that can dissipate heat efficiently. This requires that the materials have high capability of dissipating heat and maintaining compatibility with the die and electronic packaging. In response to critical needs, there have been revolutionary advances in thermal management materials and technologies for active and passive cooling that promise integrable and cost-effective thermal management solutions. This book meets the need for a comprehensive approach to advanced thermal management in electronic packaging, with coverage of the fundamentals of heat transfer, component design guidelines, materials selection and assessment, air, liquid, and thermoelectric cooling, characterization techniques and methodology, processing and manufacturing technology, balance between cost and performance, and application niches. The final chapter presents a roadmap and future perspective on developments in advanced thermal management materials for electronic packaging. Key Features: •Covers ceramics and glasses, polymers, metals, metallic composites, multi-material laminates, carbonaceous materials, and carbon-matrix composites •Provides the reader with a comprehensive understanding of thermal management solutions •Includes fundamentals of heat transfer and materials characterization techniques •Assesses cost and performance in thermal management