Advanced Flip Chip Packaging

بسته بندی تراشه های تلنگر پیشرفته پیشرفت ها و روندهای گذشته، حال و آینده را در زمینه هایی مانند فناوری بستر، توسعه مواد و فرآیندهای مونتاژ ارائه می دهد. بسته‌بندی تراشه‌های تلنگر در حال حاضر در محاسبات، ارتباطات، الکترونیک مصرف‌کننده و خودرو استفاده گسترده‌ای دارد و تقاضا برای فناوری تراشه‌های تلنگر به منظور پاسخگویی به نیاز محصولاتی که عملکرد بهتری دارند، کوچک‌تر هستند و از نظر زیست‌محیطی پایدار هستند، همچنان در حال رشد است.

Advanced Flip Chip Packaging presents past, present and future advances and trends in areas such as substrate technology, material development, and assembly processes. Flip chip packaging is now in widespread use in computing, communications, consumer and automotive electronics, and the demand for flip chip technology is continuing to grow in order to meet the need for products that offer better performance, are smaller, and are environmentally sustainable.