دسترسی نامحدود
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
برای ارتباط با ما می توانید از طریق شماره موبایل زیر از طریق تماس و پیامک با ما در ارتباط باشید
در صورت عدم پاسخ گویی از طریق پیامک با پشتیبان در ارتباط باشید
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
درصورت عدم همخوانی توضیحات با کتاب
از ساعت 7 صبح تا 10 شب
ویرایش: 1 نویسندگان: John W. Evans PhD (auth.), Werner Engelmaier Dipl.-Ing. (eds.) سری: ISBN (شابک) : 9781846283093, 9781846283109 ناشر: Springer-Verlag London سال نشر: 2007 تعداد صفحات: 211 زبان: English فرمت فایل : PDF (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود) حجم فایل: 3 مگابایت
کلمات کلیدی مربوط به کتاب راهنمای لحیم کاری بدون سرب: متالورژی فیزیکی و قابلیت اطمینان: الکترونیک و میکروالکترونیک، ابزار دقیق، مواد فلزی، مواد نوری و الکترونیکی، کنترل کیفیت، قابلیت اطمینان، ایمنی و ریسک، مهندسی مکانیک، تولید، ماشین آلات، ابزار
در صورت تبدیل فایل کتاب A Guide to Lead-free Solders: Physical Metallurgy and Reliability به فرمت های PDF، EPUB، AZW3، MOBI و یا DJVU می توانید به پشتیبان اطلاع دهید تا فایل مورد نظر را تبدیل نمایند.
توجه داشته باشید کتاب راهنمای لحیم کاری بدون سرب: متالورژی فیزیکی و قابلیت اطمینان نسخه زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه شده به فارسی نمی باشد. وبسایت اینترنشنال لایبرری ارائه دهنده کتاب های زبان اصلی می باشد و هیچ گونه کتاب ترجمه شده یا نوشته شده به فارسی را ارائه نمی دهد.
در حالی که لحیمهای قلع/سرب برای سالهای متمادی بر صنعت الکترونیک تسلط داشتهاند، ملاحظات زیستمحیطی و قوانین جدید باعث تغییر میشوند. با پشتوانه بیش از ده سال تحقیق در مورد لحیمهای بدون سرب، بسیاری از تولیدکنندگان لوازم الکترونیکی آماده تبدیل هستند.
راهنمای لحیمهای بدون سرب به عنوان ابزاری برای کمک در نظر گرفته شده است. صنعت با ورود به عصر جدیدی در تولید و استفاده از لحیم کاری. یک نمای کلی از اصول فناوری لحیم کاری ارائه شده است که با تئوری زیربنای هر مفهوم شروع می شود. این نظریهها با تمرکز بر بهروزترین روشها برای آزمایش و تعیین خصوصیات، سپس با نمونههای تجربی و کاربردهای صنعتی تقویت میشوند.
• به مسائل کلیدی مونتاژ از دیدگاه مواد میپردازد.
• دسترسی راحت خواننده را به داده های ضروری برای ارزیابی مناسب و استفاده از لحیم های سه تایی پیشرفته Sn/Ag/X می دهد
• امکان مقایسه عملکرد لحیم کاری های بدون سرب با آن از SnPb استاندارد یوتکتیک.
اگرچه در درجه اول برای مهندسین طراحی و قابلیت اطمینان حرفهای که در مونتاژ و تولید الکترونیک کار میکنند، مورد توجه است، راهنمای لحیمهای بدون سرب نیز برای دانشجویان تحصیلات تکمیلی ارزشمند خواهد بود. به دنبال استفاده از تخصص در مهندسی مواد، مکانیک یا الکترونیک در این صنعت است. محققان در زمینه الکترونیک و مواد، آخرین تحقیقات را همراه با مسیرهای احتمالی که صنعت از چنین تحقیقاتی در آینده به آن نیاز دارد، در دسترس خواهد داشت.
While tin/lead solders have dominated the electronics industry for many years, environmental considerations and new legislation are forcing change. Backed by more than ten years of research in Pb-free solders, many electronics manufacturers are poised for conversion.
A Guide to Lead-free Solders is intended as a tool to help industry as it moves into a new era in the production and use of solders. An overview of the principles of soldering technology is provided beginning with the theory underlying each concept. Focusing on the most up-to-date methods for testing and characterization, these theories are then reinforced by experimental examples and industrial applications.
• Addresses key issues in assembly from a materials point of view.
• Gives the reader convenient access to data essential for the proper evaluation and employment of cutting-edge ternary Sn/Ag/X solders
• Allows comparison of the performance of Pb-free solders with that of standard eutectic SnPb.
Although primarily of interest to professional design and reliability engineers working in electronics assembly and manufacturing, A Guide to Lead-free Solders will also be valuable for graduate students looking to apply expertise in materials, mechanical or electronic engineering in this industry. Researchers in electronics and materials will find the latest research at their fingertips together with the likely directions industry will need from such research in the future.
Front Matter....Pages i-xiv
Introduction to Solder Alloys and Their Properties....Pages 1-27
Packaging Architecture and Assembly Technology....Pages 29-51
Wetting and Joint Formation....Pages 53-78
Microstructural Instability in Solders....Pages 79-95
Intermetallic Formation and Growth....Pages 97-126
Mechanical Properties and Creep Behavior....Pages 127-143
Thermomechanical Fatigue....Pages 145-185
Product Assurance....Pages 187-202
Back Matter....Pages 203-206