3D Microelectronic Packaging: From Fundamentals to Applications

این جلد مرجع جامعی برای دانشجویان فارغ التحصیل و متخصصان دانشگاه و صنعت در زمینه مبانی، جزئیات پردازش و کاربردهای بسته‌بندی میکروالکترونیک سه بعدی، یک روند صنعتی برای بسته‌های میکروالکترونیک آینده، فراهم می‌کند. فصول نوشته شده توسط کارشناسان آخرین نتایج تحقیقات و پیشرفت صنعت در زمینه های زیر را پوشش می دهد: TSV، پردازش قالب، برآمدگی های میکرو، پیوند مستقیم، پیوند فشرده سازی حرارتی، مواد پیشرفته، اتلاف گرما، مدیریت حرارتی، مدل سازی مکانیکی حرارتی، کیفیت، قابلیت اطمینان، جداسازی خطا و تجزیه و تحلیل خرابی بسته‌های میکروالکترونیکی سه بعدی تصاویر، جداول و شماتیک های آموزشی متعددی در سرتاسر گنجانده شده است. این جلد ضروری، خوانندگان را با درک عمیق همه جنبه‌های بسته‌بندی سه بعدی، از جمله معماری بسته‌بندی، پردازش، نگرانی‌های قابلیت اطمینان مرتبط با مکانیک حرارتی و رطوبت، خرابی‌های رایج، مناطق در حال توسعه و چالش‌های آینده مجهز می‌کند، و بینش‌هایی را در زمینه‌های کلیدی برای تحقیقات آینده ارائه می‌کند. و توسعه.

This volume provides a comprehensive reference for graduate students and professionals in both academia and industry on the fundamentals, processing details, and applications of 3D microelectronic packaging, an industry trend for future microelectronic packages. Chapters written by experts cover the most recent research results and industry progress in the following areas: TSV, die processing, micro bumps, direct bonding, thermal compression bonding, advanced materials, heat dissipation, thermal management, thermal mechanical modeling, quality, reliability, fault isolation, and failure analysis of 3D microelectronic packages. Numerous images, tables, and didactic schematics are included throughout. This essential volume equips readers with an in-depth understanding of all aspects of 3D packaging, including packaging architecture, processing, thermal mechanical and moisture related reliability concerns, common failures, developing areas, and future challenges, providing insights into key areas for future research and development.