دسترسی نامحدود
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
دانلود کتاب 3D Microelectronic Packaging: From Architectures to Applications
دانلود کتاب بسته بندی میکروالکترونیک سه بعدی: از معماری تا کاربردها
مشخصات کتاب
3D Microelectronic Packaging: From Architectures to Applications
ویرایش: [2nd ed.]
نویسندگان: Yan Li. Deepak Goyal
سری: Springer Series in Advanced Microelectronics 64
ISBN (شابک) : 9789811570896, 9789811570902
ناشر: Springer Singapore;Springer
سال نشر: 2021
تعداد صفحات: XVII, 622
[629]
زبان: English
فرمت فایل : PDF (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود)
حجم فایل: 35 Mb
قیمت کتاب (تومان) : 32,000
در صورت تبدیل فایل کتاب 3D Microelectronic Packaging: From Architectures to Applications به فرمت های PDF، EPUB، AZW3، MOBI و یا DJVU می توانید به پشتیبان اطلاع دهید تا فایل مورد نظر را تبدیل نمایند.
توجه داشته باشید کتاب بسته بندی میکروالکترونیک سه بعدی: از معماری تا کاربردها نسخه زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه شده به فارسی نمی باشد. وبسایت اینترنشنال لایبرری ارائه دهنده کتاب های زبان اصلی می باشد و هیچ گونه کتاب ترجمه شده یا نوشته شده به فارسی را ارائه نمی دهد.
توضیحاتی در مورد کتاب بسته بندی میکروالکترونیک سه بعدی: از معماری تا کاربردها
این کتاب یک راهنمای مرجع جامع برای دانشجویان فارغ التحصیل و متخصصان در دانشگاه و صنعت ارائه می دهد که اصول، معماری، جزئیات پردازش و کاربردهای بسته بندی میکروالکترونیک سه بعدی را پوشش می دهد. این به خوانندگان درک عمیقی از آخرین یافته‌های تحقیق و توسعه در مورد این روند کلیدی صنعت، از جمله TSV، پردازش قالب، ریزبرآمدگی‌ها برای LMI و MMI، اتصال مستقیم و مواد پیشرفته، و همچنین کیفیت، قابلیت اطمینان، جداسازی خطا را در اختیار خوانندگان قرار می‌دهد. و تجزیه و تحلیل شکست برای بسته های میکروالکترونیک سه بعدی. تصاویر، جداول، و شماتیک های آموزشی برای نشان دادن و تشریح مفاهیم مورد بحث استفاده می شود. خوانندگان درک کلی از بسته‌بندی سه بعدی، نگرانی‌های مربوط به کیفیت و قابلیت اطمینان، و علل رایج خرابی به دست می‌آورند و با نواحی در حال توسعه و شکاف‌های باقی‌مانده در بسته‌بندی سه بعدی آشنا می‌شوند که می‌تواند به تحقیق و توسعه آینده کمک کند.
توضیحاتی درمورد کتاب به خارجی
This book offers a comprehensive reference guide for graduate students and professionals in both academia and industry, covering the fundamentals, architecture, processing details, and applications of 3D microelectronic packaging. It provides readers an in-depth understanding of the latest research and development findings regarding this key industry trend, including TSV, die processing, micro-bumps for LMI and MMI, direct bonding and advanced materials, as well as quality, reliability, fault isolation, and failure analysis for 3D microelectronic packages. Images, tables, and didactic schematics are used to illustrate and elaborate on the concepts discussed. Readers will gain a general grasp of 3D packaging, quality and reliability concerns, and common causes of failure, and will be introduced to developing areas and remaining gaps in 3D packaging that can help inspire future research and development.
فهرست مطالب
Front Matter ....Pages i-xvii
Introduction to 3D Microelectronic Packaging (Yan Li, Deepak Goyal)....Pages 1-16
3D Packaging Architectures and Assembly Process Design (Ravi Mahajan, Bob Sankman)....Pages 17-45
Materials and Processing of TSV (Praveen Kumar, Indranath Dutta, Zhiheng Huang, Paul Conway)....Pages 47-70
Microstructure and Mechanical Reliability Issues of TSV (Praveen Kumar, Tae-Kyu Lee, Indranath Dutta, Zhiheng Huang, Paul Conway)....Pages 71-105
Phase-Field-Crystal Model: A Tool for Probing Atoms in TSV (Jinxin Liu, Zhiheng Huang, Paul Conway, Yang Liu)....Pages 107-130
Atomic Scale Kinetics of TSV Protrusion (Jinxin Liu, Zhiheng Huang, Paul Conway, Yang Liu)....Pages 131-155
Fundamentals and Failures in Die Preparation for 3D Packaging (Huan Ma, Hualiang Shi, Erasenthiran Poonjolai)....Pages 157-199
Direct Cu to Cu Bonding and Alternative Bonding Techniques in 3D Packaging (Tadatomo Suga, Ran He, George Vakanas, Antonio La Manna)....Pages 201-231
Copper Micro and Nano Particles Mixture for 3D Interconnection Application (Yuanyuan Dai, Chuan Seng Tan)....Pages 233-258
Fundamentals of Bonding Technology and Process Materials for 2.5/3D Packages (Sangil Lee)....Pages 259-328
Fundamentals of Solder Alloys in 3D Packaging (Kwang-Lung Lin)....Pages 329-346
Fundamentals of Electromigration in Interconnects of 3D Packaging (Pilin Liu)....Pages 347-367
Fundamentals of Heat Dissipation in 3D IC Packaging and Thermal-Aware Design (Satish G. Kandlikar, Amlan Ganguly)....Pages 369-395
Fundamentals of Advanced Materials and Processes in Organic Substrate Technology (Songhua Shi, Peter Tortorici, Sai Vadlamani, Prithwish Chatterjee)....Pages 397-429
Die and Package Level Thermal and Thermal/Moisture Stresses in 3-D Packaging: Modeling and Characterization (Liangbiao Chen, Tengfei Jiang, Xuejun Fan)....Pages 431-469
Processing and Reliability of Solder Interconnections in Stacked Packaging (Paul Vianco, Mike Neilsen)....Pages 471-526
Interconnect Quality and Reliability of 3D Packaging (Yaodong Wang, Yingxia Liu, Menglu Li, K. N. Tu, Luhua Xu)....Pages 527-573
Fault Isolation and Failure Analysis of 3D Packaging (Yan Li, Deepak Goyal)....Pages 575-617
Back Matter ....Pages 619-622
