ورود به حساب

نام کاربری گذرواژه

گذرواژه را فراموش کردید؟ کلیک کنید

حساب کاربری ندارید؟ ساخت حساب

ساخت حساب کاربری

نام نام کاربری ایمیل شماره موبایل گذرواژه

برای ارتباط با ما می توانید از طریق شماره موبایل زیر از طریق تماس و پیامک با ما در ارتباط باشید


09117307688
09117179751

در صورت عدم پاسخ گویی از طریق پیامک با پشتیبان در ارتباط باشید

دسترسی نامحدود

برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند

ضمانت بازگشت وجه

درصورت عدم همخوانی توضیحات با کتاب

پشتیبانی

از ساعت 7 صبح تا 10 شب

دانلود کتاب 3D Integration for NoC-based SoC Architectures

دانلود کتاب ادغام سه بعدی برای معماری SoC مبتنی بر NoC

3D Integration for NoC-based SoC Architectures

مشخصات کتاب

3D Integration for NoC-based SoC Architectures

دسته بندی: الکترونیک: رادیو
ویرایش: 1 
نویسندگان: , , ,   
سری: Integrated Circuits and Systems 
ISBN (شابک) : 1441976175, 9781441976178 
ناشر: Springer-Verlag New York 
سال نشر: 2011 
تعداد صفحات: 290 
زبان: English 
فرمت فایل : PDF (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود) 
حجم فایل: 18 مگابایت 

قیمت کتاب (تومان) : 28,000

در صورت ایرانی بودن نویسنده امکان دانلود وجود ندارد و مبلغ عودت داده خواهد شد



کلمات کلیدی مربوط به کتاب ادغام سه بعدی برای معماری SoC مبتنی بر NoC: مدارها و سیستم ها، مهندسی نرم افزار



ثبت امتیاز به این کتاب

میانگین امتیاز به این کتاب :
       تعداد امتیاز دهندگان : 14


در صورت تبدیل فایل کتاب 3D Integration for NoC-based SoC Architectures به فرمت های PDF، EPUB، AZW3، MOBI و یا DJVU می توانید به پشتیبان اطلاع دهید تا فایل مورد نظر را تبدیل نمایند.

توجه داشته باشید کتاب ادغام سه بعدی برای معماری SoC مبتنی بر NoC نسخه زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه شده به فارسی نمی باشد. وبسایت اینترنشنال لایبرری ارائه دهنده کتاب های زبان اصلی می باشد و هیچ گونه کتاب ترجمه شده یا نوشته شده به فارسی را ارائه نمی دهد.


توضیحاتی در مورد کتاب ادغام سه بعدی برای معماری SoC مبتنی بر NoC



سری نسخه پشت جلد: یکپارچه سازی سه بعدی مدارها و سیستم ها برای معماری های SoC مبتنی بر NoC توسط: (ویراستاران) عباس شیبانیراد فردریک پتروت اکسل جانستچ این کتاب به بررسی وعده ها، چالش ها و راه حل های یکپارچه سازی سه بعدی می پردازد. ) از سیستم های تعبیه شده متصل شده از طریق یک شبکه روی یک تراشه. این کل رویکرد طراحی معماری برای 3D-SoCها را پوشش می دهد. فناوری‌های ادغام سه بعدی، تکنیک‌های طراحی سه‌بعدی، و معماری‌های سه‌بعدی به‌عنوان موضوعاتی حیاتی برای تحقیق و توسعه فعلی که منجر به تولید طیف وسیعی از محصولات می‌شود، پدیدار شده‌اند. این کتاب یک مرور کلی در سطح سیستمی از معماری های سه بعدی و معماری های میکرو ارائه می دهد. • یک نمای کلی در سطح سیستم از معماری های سه بعدی و معماری های ریز ارائه می کند. •کل رویکرد طراحی معماری برای 3D-SoCs را پوشش می دهد. •شامل پیشرفته ترین فناوری های ادغام سه بعدی، تکنیک های طراحی سه بعدی، و معماری های سه بعدی است.


توضیحاتی درمورد کتاب به خارجی

Back Cover Copy SERIES: Integrated Circuits and Systems 3D-Integration for NoC-based SoC Architectures by: (Editors) Abbas Sheibanyrad Frédéric Petrot Axel Janstch This book investigates on the promises, challenges, and solutions for the 3D Integration (vertically stacking) of embedded systems connected via a network on a chip. It covers the entire architectural design approach for 3D-SoCs. 3D-Integration technologies, 3D-Design techniques, and 3D-Architectures have emerged as topics critical for current R&D leading to a broad range of products. This book presents a comprehensive, system-level overview of three-dimensional architectures and micro-architectures. •Presents a comprehensive, system-level overview of three-dimensional architectures and micro-architectures; •Covers the entire architectural design approach for 3D-SoCs; •Includes state-of-the-art treatment of 3D-Integration technologies, 3D-Design techniques, and 3D-Architectures.



فهرست مطالب

Front Matter....Pages 1-1
Front Matter....Pages 1-1
Three-Dimensional Integration of Integrated Circuits—an Introduction....Pages 3-26
The Promises and Limitations of 3-D Integration....Pages 27-44
Front Matter....Pages 45-45
Testing 3D Stacked ICs Containing Through-Silicon Vias....Pages 47-74
Design and Computer Aided Design of 3DIC....Pages 75-88
Physical Analysis of NoC Topologies for 3-D Integrated Systems....Pages 89-114
Three-Dimensional Networks-on-Chip: Performance Evaluation....Pages 115-145
Front Matter....Pages 147-147
Asynchronous 3D-NoCs Making Use of Serialized Vertical Links....Pages 149-165
Design of Application-Specific 3D Networks-on-Chip Architectures....Pages 167-191
3D Network on Chip Topology Synthesis: Designing Custom Topologies for Chip Stacks....Pages 193-223
3-D NoC on Inductive Wireless Interconnect....Pages 225-248
Influence of Stacked 3D Memory/Cache Architectures on GPUs....Pages 249-271
Back Matter....Pages 266-266




نظرات کاربران