دسترسی نامحدود
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
برای ارتباط با ما می توانید از طریق شماره موبایل زیر از طریق تماس و پیامک با ما در ارتباط باشید
در صورت عدم پاسخ گویی از طریق پیامک با پشتیبان در ارتباط باشید
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
درصورت عدم همخوانی توضیحات با کتاب
از ساعت 7 صبح تا 10 شب
دسته بندی: الکترونیک: رادیو ویرایش: 1 نویسندگان: Chuan Seng Tan (auth.), Abbas Sheibanyrad, Frédéric Pétrot, Axel Jantsch (eds.) سری: Integrated Circuits and Systems ISBN (شابک) : 1441976175, 9781441976178 ناشر: Springer-Verlag New York سال نشر: 2011 تعداد صفحات: 290 زبان: English فرمت فایل : PDF (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود) حجم فایل: 18 مگابایت
در صورت ایرانی بودن نویسنده امکان دانلود وجود ندارد و مبلغ عودت داده خواهد شد
کلمات کلیدی مربوط به کتاب ادغام سه بعدی برای معماری SoC مبتنی بر NoC: مدارها و سیستم ها، مهندسی نرم افزار
در صورت تبدیل فایل کتاب 3D Integration for NoC-based SoC Architectures به فرمت های PDF، EPUB، AZW3، MOBI و یا DJVU می توانید به پشتیبان اطلاع دهید تا فایل مورد نظر را تبدیل نمایند.
توجه داشته باشید کتاب ادغام سه بعدی برای معماری SoC مبتنی بر NoC نسخه زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه شده به فارسی نمی باشد. وبسایت اینترنشنال لایبرری ارائه دهنده کتاب های زبان اصلی می باشد و هیچ گونه کتاب ترجمه شده یا نوشته شده به فارسی را ارائه نمی دهد.
سری نسخه پشت جلد: یکپارچه سازی سه بعدی مدارها و سیستم ها برای معماری های SoC مبتنی بر NoC توسط: (ویراستاران) عباس شیبانیراد فردریک پتروت اکسل جانستچ این کتاب به بررسی وعده ها، چالش ها و راه حل های یکپارچه سازی سه بعدی می پردازد. ) از سیستم های تعبیه شده متصل شده از طریق یک شبکه روی یک تراشه. این کل رویکرد طراحی معماری برای 3D-SoCها را پوشش می دهد. فناوریهای ادغام سه بعدی، تکنیکهای طراحی سهبعدی، و معماریهای سهبعدی بهعنوان موضوعاتی حیاتی برای تحقیق و توسعه فعلی که منجر به تولید طیف وسیعی از محصولات میشود، پدیدار شدهاند. این کتاب یک مرور کلی در سطح سیستمی از معماری های سه بعدی و معماری های میکرو ارائه می دهد. • یک نمای کلی در سطح سیستم از معماری های سه بعدی و معماری های ریز ارائه می کند. •کل رویکرد طراحی معماری برای 3D-SoCs را پوشش می دهد. •شامل پیشرفته ترین فناوری های ادغام سه بعدی، تکنیک های طراحی سه بعدی، و معماری های سه بعدی است.
Back Cover Copy SERIES: Integrated Circuits and Systems 3D-Integration for NoC-based SoC Architectures by: (Editors) Abbas Sheibanyrad Frédéric Petrot Axel Janstch This book investigates on the promises, challenges, and solutions for the 3D Integration (vertically stacking) of embedded systems connected via a network on a chip. It covers the entire architectural design approach for 3D-SoCs. 3D-Integration technologies, 3D-Design techniques, and 3D-Architectures have emerged as topics critical for current R&D leading to a broad range of products. This book presents a comprehensive, system-level overview of three-dimensional architectures and micro-architectures. •Presents a comprehensive, system-level overview of three-dimensional architectures and micro-architectures; •Covers the entire architectural design approach for 3D-SoCs; •Includes state-of-the-art treatment of 3D-Integration technologies, 3D-Design techniques, and 3D-Architectures.
Front Matter....Pages 1-1
Front Matter....Pages 1-1
Three-Dimensional Integration of Integrated Circuits—an Introduction....Pages 3-26
The Promises and Limitations of 3-D Integration....Pages 27-44
Front Matter....Pages 45-45
Testing 3D Stacked ICs Containing Through-Silicon Vias....Pages 47-74
Design and Computer Aided Design of 3DIC....Pages 75-88
Physical Analysis of NoC Topologies for 3-D Integrated Systems....Pages 89-114
Three-Dimensional Networks-on-Chip: Performance Evaluation....Pages 115-145
Front Matter....Pages 147-147
Asynchronous 3D-NoCs Making Use of Serialized Vertical Links....Pages 149-165
Design of Application-Specific 3D Networks-on-Chip Architectures....Pages 167-191
3D Network on Chip Topology Synthesis: Designing Custom Topologies for Chip Stacks....Pages 193-223
3-D NoC on Inductive Wireless Interconnect....Pages 225-248
Influence of Stacked 3D Memory/Cache Architectures on GPUs....Pages 249-271
Back Matter....Pages 266-266