ورود به حساب

نام کاربری گذرواژه

گذرواژه را فراموش کردید؟ کلیک کنید

حساب کاربری ندارید؟ ساخت حساب

ساخت حساب کاربری

نام نام کاربری ایمیل شماره موبایل گذرواژه

برای ارتباط با ما می توانید از طریق شماره موبایل زیر از طریق تماس و پیامک با ما در ارتباط باشید


09117307688
09117179751

در صورت عدم پاسخ گویی از طریق پیامک با پشتیبان در ارتباط باشید

دسترسی نامحدود

برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند

ضمانت بازگشت وجه

درصورت عدم همخوانی توضیحات با کتاب

پشتیبانی

از ساعت 7 صبح تا 10 شب

دانلود کتاب 3D IC Stacking Technology

دانلود کتاب فناوری انباشت آی سی سه بعدی

3D IC Stacking Technology

مشخصات کتاب

3D IC Stacking Technology

ویرایش:  
نویسندگان: , ,   
سری:  
ISBN (شابک) : 9780071741958 
ناشر: McGraw-Hill Professional;McGraw-Hill Education 
سال نشر: 2011 
تعداد صفحات: 0 
زبان: English 
فرمت فایل : EPUB (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود) 
حجم فایل: 11 مگابایت

قیمت کتاب (تومان) : 33,000



ثبت امتیاز به این کتاب

میانگین امتیاز به این کتاب :
       تعداد امتیاز دهندگان : 18


در صورت تبدیل فایل کتاب 3D IC Stacking Technology به فرمت های PDF، EPUB، AZW3، MOBI و یا DJVU می توانید به پشتیبان اطلاع دهید تا فایل مورد نظر را تبدیل نمایند.

توجه داشته باشید کتاب فناوری انباشت آی سی سه بعدی نسخه زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه شده به فارسی نمی باشد. وبسایت اینترنشنال لایبرری ارائه دهنده کتاب های زبان اصلی می باشد و هیچ گونه کتاب ترجمه شده یا نوشته شده به فارسی را ارائه نمی دهد.


توضیحاتی در مورد کتاب فناوری انباشت آی سی سه بعدی



آخرین پیشرفت‌ها در فناوری انباشته مدارهای مجتمع سه بعدی

با تمرکز بر کاربردهای صنعتی، فناوری انباشته آی سی سه بعدی پوشش جامعی از طراحی، آزمایش، و روش های پردازش ساخت برای یکپارچه سازی دستگاه های سه بعدی. هر فصل در این راهنمای معتبر توسط کارشناسان صنعت نوشته شده است و یک مرحله ساخت جداگانه را شرح می دهد. کاربردهای صنعت آینده و پتانسیل طراحی پیشرفته نیز مورد بحث قرار گرفته است. این یک منبع ضروری برای مهندسین نیمه هادی ها و طراحان دستگاه های قابل حمل است.

فناوری انباشته آی سی سه بعدی موارد زیر را پوشش می دهد:

  • فناوری انباشته سیلیکون (TSS) با چگالی بالا
    • اکوسیستم طراحی عملی برای سه بعدی ناهمگن محصولات آی سی
    • طراحی اتوماسیون و راه حل های ابزار TCAD برای از طریق سیلیکون از طریق پشته آی سی سه بعدی مبتنی بر (TSV)
    • ادغام فرآیند برای تولید TSV
    • اچ سیلیکون با نسبت تصویر بالا برای TSV
    • رسوب دی الکتریک برای TSV
    • سدگیر و رسوب بذر
    • مس...

    • توضیحاتی درمورد کتاب به خارجی

    The latest advances in three-dimensional integrated circuit stacking technology

    With a focus on industrial applications, 3D IC Stacking Technology offers comprehensive coverage of design, test, and fabrication processing methods for three-dimensional device integration. Each chapter in this authoritative guide is written by industry experts and details a separate fabrication step. Future industry applications and cutting-edge design potential are also discussed. This is an essential resource for semiconductor engineers and portable device designers.

    3D IC Stacking Technology covers:

  • High density through silicon stacking (TSS) technology
    • Practical design ecosystem for heterogeneous 3D IC products
    • Design automation and TCAD tool solutions for through silicon via (TSV)-based 3D IC stack
    • Process integration for TSV manufacturing
    • High-aspect-ratio silicon etch for TSV
    • Dielectric deposition for TSV
    • Barrier and seed deposition
    • Copper...




    • نظرات کاربران

    تمامی حقوق معنوی و مادی وبسایت متعلق به اینترنشنال لایبرری می باشد
    نماد اعتماد الکترونیکی