3D and Circuit Integration of MEMS

یکپارچه‌سازی مدارهای ناهمگن و بسته‌بندی مورد نیاز برای کاربردهای عملی میکروسیستم‌ها را بررسی کنید

MEMS و یکپارچه‌سازی سیستم بلوک های سازنده مهم برای پارادایم \"بیشتر از مور\" هستند که در نقشه راه فناوری بین المللی برای نیمه هادی ها توضیح داده شده است. و در یکپارچه سازی سه بعدی و مداری MEMS، ویرایشگر برجسته دکتر ماسایوشی اساشی کاوشی جامع و سیستماتیک از فناوری‌های بسته‌بندی میکروسیستم و ادغام ناهمگن ارائه می‌دهد. این کتاب بر روی MEMS های سیلیکونی که به طور گسترده مورد استفاده قرار گرفته اند و فناوری های پیرامون یکپارچه سازی سیستم تمرکز دارد.

شما در مورد موضوعات مختلفی مانند ریزماشین کاری فله، ریزماشین کاری سطح، CMOS- خواهید آموخت. MEMS، اتصال ویفر، پیوند ویفر، و آب بندی. این کتاب برای محققانی که در فناوری‌های میکروسیستم کار می‌کنند بسیار مرتبط است، همچنین برای هر کسی که در صنعت میکروسیستم کار می‌کند ایده‌آل است. این فن‌آوری‌های کلیدی را نشان می‌دهد که به محققان و متخصصان کمک می‌کند تا با تنگناهای برنامه‌های فعلی و آینده مقابله کنند.

خوانندگان همچنین از گنجاندن موارد زیر بهره‌مند خواهند شد:

• معرفی کامل بر ریزماشینکاری فله ای پیشرفته در فرآیند MIS، از جمله ساخت سنسور فشار و گسترش فرآیند MIS برای دستگاه های مختلف MEMS پیشرفته
• کاوشی در ریزماشینکاری سطح پلی Si همپایه، از جمله شرایط فرآیند epi-poly Si، و دستگاه های MEMS با استفاده از epi-poly Si
• مباحث عملی ریزماشینکاری سطح Poly SiGe، از جمله رسوب SiGe و LP CVD پلی کریستالی SiGe
• یک درمان مختصر از آلومینیوم یکپارچه ناهمگن رزوناتورها و فیلترهای نیترید MEMS

مناسب برای دانشمندان مواد، مهندسین الکترونیک، و مهندسین برق و مکانیک، 3D و ادغام مداری MEMS همچنین جایگاهی را در کتابخانه‌های فیزیکدانان نیمه‌رسانا که به دنبال مرجعی تک مرحله‌ای برای یکپارچه‌سازی مدار و کاربرد عملی میکروسیستم‌ها هستند، به دست خواهد آورد.

Explore heterogeneous circuit integration and the packaging needed for practical applications of microsystems

MEMS and system integration are important building blocks for the “More-Than-Moore” paradigm described in the International Technology Roadmap for Semiconductors. And, in 3D and Circuit Integration of MEMS, distinguished editor Dr. Masayoshi Esashi delivers a comprehensive and systematic exploration of the technologies for microsystem packaging and heterogeneous integration. The book focuses on the silicon MEMS that have been used extensively and the technologies surrounding system integration.

You’ll learn about topics as varied as bulk micromachining, surface micromachining, CMOS-MEMS, wafer interconnection, wafer bonding, and sealing. Highly relevant for researchers involved in microsystem technologies, the book is also ideal for anyone working in the microsystems industry. It demonstrates the key technologies that will assist researchers and professionals deal with current and future application bottlenecks.

Readers will also benefit from the inclusion of:

• A thorough introduction to enhanced bulk micromachining on MIS process, including pressure sensor fabrication and the extension of MIS process for various advanced MEMS devices
• An exploration of epitaxial poly Si surface micromachining, including process condition of epi-poly Si, and MEMS devices using epi-poly Si
• Practical discussions of Poly SiGe surface micromachining, including SiGe deposition and LP CVD polycrystalline SiGe
• A concise treatment of heterogeneously integrated aluminum nitride MEMS resonators and filters

Perfect for materials scientists, electronics engineers, and electrical and mechanical engineers, 3D and Circuit Integration of MEMS will also earn a place in the libraries of semiconductor physicists seeking a one-stop reference for circuit integration and the practical application of microsystems.