دسترسی نامحدود
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
دانلود کتاب 11.Components, Packaging, and Manufacturing Technology
دانلود کتاب 11. قطعات، بسته بندی، و فناوری ساخت
مشخصات کتاب
11.Components, Packaging, and Manufacturing Technology
ویرایش:
نویسندگان: John G. Webster (Editor)
سری: WILEY_ENCYCLOPEDIA_OF_ELECTRICAL_AND_ELECTRONICS_ENGINEERING
ناشر: Wiley
سال نشر: 1999
تعداد صفحات: 242
زبان: English
فرمت فایل : PDF (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود)
حجم فایل: 5 مگابایت
قیمت کتاب (تومان) : 44,000
در صورت تبدیل فایل کتاب 11.Components, Packaging, and Manufacturing Technology به فرمت های PDF، EPUB، AZW3، MOBI و یا DJVU می توانید به پشتیبان اطلاع دهید تا فایل مورد نظر را تبدیل نمایند.
توجه داشته باشید کتاب 11. قطعات، بسته بندی، و فناوری ساخت نسخه زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه شده به فارسی نمی باشد. وبسایت اینترنشنال لایبرری ارائه دهنده کتاب های زبان اصلی می باشد و هیچ گونه کتاب ترجمه شده یا نوشته شده به فارسی را ارائه نمی دهد.
توضیحاتی درمورد کتاب به خارجی
فهرست مطالب
Local Disk......Page 0
11• Components, Packaging, and Manufacturing Technology......Page 1
Abstract......Page 2
Channel Capacity......Page 4
Abstract......Page 26
Circuit Analysis Computing of Semiconductor Packages and Systems......Page 28
Abstract......Page 41
Encapsulation Materials and Processes......Page 43
Abstract......Page 55
Environmentally Sound Assembly Processes......Page 57
Abstract......Page 68
Known Good Die Technology......Page 70
Abstract......Page 82
Multichip Modules......Page 84
Abstract......Page 95
Packaging of Optical Components and Systems......Page 97
Abstract......Page 115
Packaging Reliability, Chip-Scale Semiconductor......Page 117
Abstract......Page 151
Packaging RF Devices and Modules......Page 153
Abstract......Page 177
Printed Wiring Board Technology......Page 179
Abstract......Page 197
Surface Mount Technology......Page 199
Abstract......Page 209
System Interconnects......Page 211
Abstract......Page 222
Thermal Analysis and Design of Electronic Systems......Page 224
